長鑫砸764億 強攻先進封裝
- 《經濟日報》,記者林宸誼/綜合報導
- 2024/6/29 上午0:00
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大陸記憶體業者長鑫科技旗下全資子公司芯浦天英智能科技公司(下稱芯浦天英),本月在上海浦東取得一塊工廠建設用地,將至少投資人民幣171億元(約新台幣764億元)於上海建造新廠,專注在記憶體晶片先進封裝技術。
值得注意的是,隨著人工智慧(AI)興起,高頻寬記憶體(HBM)市場需求激增。此前,日媒報導,大陸記憶體大廠、長鑫科技全資子公司長鑫存儲也計畫加入HBM市場,目前已獲得用於HBM的必要設備。
據芯浦天英產線建設專案方案,將生產高階封測記憶體晶片每月三萬片,並將採用先進封裝。該項目總建築面積為28.09萬平方公尺(約8.5萬坪),一期建築面積為17.82萬平方公尺。專案進度方面,開工時間將在正式交地後的一個月內,也就在2024年8月2日之前,投產時間為交地後24個月內,也就是2026年7月2日前。
據了解,長鑫存儲已在合肥營運一座 DRAM晶圓廠,正籌資建造第二座晶圓廠,將引入更先進製程技術,用於製造和封裝HBM。
據集邦科技此前資訊,長鑫存儲與大陸晶片封裝測試業者通富微電已合作開發一款HBM晶片樣品,並向潛在客戶展示。
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