友威科東捷吃設備大餅
- 《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導
- 2024/7/22 上午0:00
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面板級扇出型封裝(FOPLP)後市看俏,群創成為市場關注焦點之際,友威科、東捷相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台搶市。其中,友威科不僅供應群創面板級扇出型封裝設備,也是台積電CoWoS關鍵協力廠,通吃兩大先進封裝商機,隨著台積電傳出正與群創接觸,友威科左右逢源,意外成為大贏家。
友威科指出,去年濺鍍設備銷售衰退,但在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產,以及面板級扇出型封裝客戶持續下單挹注下,成功拉升半導體客戶設備訂單需求,一舉讓半導體產業貢獻營收占比超過七成,展現轉型成效。
友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績,打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈,獲得客戶好評,尤其歐系客戶有新產品線規劃,有助擴大接單。
東捷是群創長期設備合作夥伴,因應大客戶轉型,東捷在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案,包括開發重佈線雷射線路修補設備,並搭載自動光學量測,以快速自動化且精準量測,修復RDL金屬極光阻線路。
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