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      世界、漢磊 合攻八吋SiC
      • 工商時報,張瑞益、李娟萍/台北報導
      • 2024/9/11 上午4:40
      • 187

      世界先進(5347)與漢磊(3707)10日簽訂策略合作協議,雙方將攜手合作,推動碳化矽(SiC)八吋晶圓的技術研發與生產製造,世界先進並參與漢磊私募普通股認購,投資金額24.8億元,以共同推動具競爭優勢的產品製造服務,建立雙方的長期策略合作關係。

      漢磊辦理私募增資案,世界先進認購50,000仟股,投資24.8億元,將取得13%股權。

      漢磊將於主管機關核准募資登記後,和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移,預計2026下半年開始量產。

      結合雙方的技術優勢和市場資源,漢磊及世界先進並將共同進行SiC技術研發、市場推廣,為客戶創造更大的價值;未來雙方亦將評估SiC技術研發及量產進度,進行更進一步的合作。

      此次合作,將專注於八吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產,由於SiC的材料特性,可以有效提升能源效率,特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下,其應用將普及到電動化車款(xEV)、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。

      漢磊董事長徐建華表示,漢磊集團旗下的嘉晶電子(3016)與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴,本次私募引進世界先進成為策略性股東,透過投資結合將使彼此間的策略合作更緊密。

      漢磊與世界先進的合作,將在漢磊現有六吋晶圓製造技術及客戶的基礎上,共同合作進行八吋SiC技術平台開發及產能布建,以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。

      本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效,並為客戶及股東權益創造更高價值。

      世界先進董事長方略表示,世界先進與漢磊的策略夥伴關係,將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合,為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。

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