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均華（6640）是純先進封裝設備廠商，法人認為，其受惠台積電本土化採購程度最高，其中，因AI晶片面積指數型成長帶動先進封裝需求，售價持續提升。此外，台積電培養本土先進封裝供應鏈，均華可接觸市場將大幅提升。

分析師指出，均華具備逾40年設備開發經驗，前身為均豪精密的半導體部門，均豪現仍為持股均華近60%的母公司；均華產品布局囊括各主要封裝製程，揀選設備占66%，切割成型設備占13%，雷射設備占8%；均華合金技術為精密取放、精密加工及光電整合，主要工廠位於土城及中國大陸蘇州。

台積電近一年來已數次上修CoWoS擴產計畫，展望未來，新一代AI伺服器用GPU–B100系列可能再次造成台積電CoWoS產能吃緊，並已於去年6月啟用竹科銅鑼園區的先進封測六廠並規劃於嘉義興建CoWoS先進封裝產能，日月光等封測大廠也積極投資先進封裝產能建置，使得均華先進封裝設備售價及毛利率均顯著高於其他產品。由於先進封裝需求強烈，均華營收超過90%為自製半導體設備，受惠程度高，不僅今年營收有望翻倍年增，2025年也可成長超過20%；預估今年每股純益（EPS）為16.2元、明年進一步成長至23.4元。