今年每股估賺16.2元
- 《經濟日報》,記者周克威/台北報導
- 2024/7/22 上午0:00
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均華(6640)是純先進封裝設備廠商,法人認為,其受惠台積電本土化採購程度最高,其中,因AI晶片面積指數型成長帶動先進封裝需求,售價持續提升。此外,台積電培養本土先進封裝供應鏈,均華可接觸市場將大幅提升。
分析師指出,均華具備逾40年設備開發經驗,前身為均豪精密的半導體部門,均豪現仍為持股均華近60%的母公司;均華產品布局囊括各主要封裝製程,揀選設備占66%,切割成型設備占13%,雷射設備占8%;均華合金技術為精密取放、精密加工及光電整合,主要工廠位於土城及中國大陸蘇州。
台積電近一年來已數次上修CoWoS擴產計畫,展望未來,新一代AI伺服器用GPU–B100系列可能再次造成台積電CoWoS產能吃緊,並已於去年6月啟用竹科銅鑼園區的先進封測六廠並規劃於嘉義興建CoWoS先進封裝產能,日月光等封測大廠也積極投資先進封裝產能建置,使得均華先進封裝設備售價及毛利率均顯著高於其他產品。由於先進封裝需求強烈,均華營收超過90%為自製半導體設備,受惠程度高,不僅今年營收有望翻倍年增,2025年也可成長超過20%;預估今年每股純益(EPS)為16.2元、明年進一步成長至23.4元。
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