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人工智慧、物聯網（AIoT）應用快速興起，高AI運算量晶片需求持續增加，使得邊緣AI（Edge AI）晶片市場快速成長。

為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）日前邀請產、學界專家共同辦理「2020 RISC-V Taipei Day」論壇，從技術、市場、人才三面向剖析台灣產業切入Edge AI商機最佳策略。

德勤（Deloitte）研究報告指出，2020年邊緣AI晶片出貨量將達7.5億顆（銷售額達26億美元），預估2024年出貨量達15億顆，2020至2024年複合成長率至少達20％，遠大於整體半導體產業的9％，由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，可帶領台灣產業邁向新藍海。

台灣RISC-V聯盟會長暨力晶科技總經理王其國表示，RISC-V是顛覆式創新開放架構，廠商可透過增加領域專用架構（DSA）指令集來增加功能，這對於開發邊緣運算晶片或AI晶片的業者來說，不僅可以客製化設計，並且能共享開發成果，非常適合作為開源硬體的參考架構。

台灣作為全球半導體的重鎮之一，不能在RISC-V開放架構上缺席。

台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明指出，RISC-V已經成為單晶片微處理器IP設計必須考慮的參考架構之一，同時也是目前市場主流，因為包括Qualcomm、Mediatek、WD、Microchip、NXP等一線大廠都有採用RISC-V架構的晶片，由此可見RISC-V架構的可用性與穩定程度。

林志明說，RISC-V從開發工具、IP、設計服務、EDA軟體、中介軟體、加密機制、AI功能等完整生態系，也讓廠商不管要開發哪一種領域的單晶片，都已經有開發工具能夠使用，而且應用領域更廣。

以晶心來說，從物聯網、無線通訊、雲端運算、AR/VR、AI/ML（機器學習）、區塊鏈、機器人、無人機、遊戲設備等應用，都有客戶使用RISC-V架構開發所需之單晶片，所以RISC-V已經成為主流架構之一，尤其是在開發邊緣運算晶片上，不管是執行效率或省電效率，更是獲得業界認可。

研發人才來源是RISC-V推廣上的重點工作之一，因此台灣RISC-V聯盟特別邀請中山大學教授黃英哲、清華大學教授李政崑、交通大學教授陳添福、成功大學教授陳中和等多位學界專家，與Rambus資深技術支援工程師伍志彬、IAR System台灣區應用工程師蔡本中等產業專家進行對談，分享學界與RISC-V相關的專案開發成果，進而找出產學如何合作，才能進行人力培育，增加IC設計與產業所需人才。