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      日月光封裝產能滿載
      • 《經濟日報》,記者張瑞益/台北報導
      • 2020/10/26 上午0:00
      • 240

      新聞大綱

      第五代行動通訊(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺,不僅晶圓代工廠接單強勁,下游封測端同步受惠,日月光投控(3711)旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭,受惠最大,近期IC打線封裝產能爆滿,法人看好滿載盛況將延續至明年首季,挹注日月光營運維持高檔。

      日月光投控受惠於超前部署策略發酵,加上疫情帶來PC/NB相關封測急單湧進,9月合併營收達439.2億元,創新高,月增4.7%,年增6.7%;第3季合併營收1,231.9億元,為歷來單季最佳,季增14.5%,年增5%;前三季營收3,281億元,年增10.4%。

      日月光投控9.....

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