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半導體真空設備供應大廠日揚科技（6208）10月27日上午於台南樹谷廠新建工程舉行上樑典禮，日揚董事長吳明田暨全體董事帶領高階主管及華豐營造董事長等貴賓出席會場，儀式進行圓滿順利。

日揚樹谷新廠占地9,600坪，第一期工程建築面積3,000坪，總樓板面積7,500坪，共4層樓，為原安南區一廠和二廠加總近三倍。預計明年第二季前取得使用執照及機器到位即開始試產，接著進行產線轉移。屆時除了舊廠全數搬遷至新廠，也預留空間予子公司於台南之維修據點，包含明遠精密和立盈科技…等。此外，該公司自有品牌之尾氣系統和半導體設備的運作也將於樹谷新廠擴大產線。

日揚科技集團執行長寇崇善表示，以業務量來看，日揚台南的舊廠已經不敷使用，集團接下來將進一步引進新的機器、發展先進的產品，加速與國際接軌之前，勢必要找到一個適合的製造基地。樹谷新廠將建設成日揚南部的營運中心和大量生產的製造中心；日揚新竹廠則將做為研發中心，主導智慧型尾氣系統和第三類半導體相關設備的研發。我們也期待樹谷新廠提供更好的工作環境、提升同仁的國際視野，未來吸引更多優秀的人才加入日揚。

日揚樹谷新廠的地點極佳，不但能就近服務主要的半導體及面板等大廠，在軟硬體的使用上也將更為靈活，符合未來擴大營運發展之需求。如今日揚大筆挹注，插旗南科半導體製造重鎮，展現強大的企圖心，將成為集團發展的新里程碑。

日揚近年以橫向併購加大布局，子公司明遠精密於上月底以股份轉換方式取得立盈科技全數股份，期能整合資源並擴大營運規模。明遠精密電子系統之銷售及維修業務持續成長，射頻電源供應器及其他新產品推展亦多有斬獲，預計於2023年上櫃，將為集團帶來更強的成長力道。

此外，為了將品牌快速推向國際市場，日揚已經派高層前往日本，以及美國西南各州進行考察，找尋合適的營運據點，明年將全面啟動海外據點拓展計畫，與更多國際大廠合作，積極加入半導體國際供應鏈。