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      日揚樹谷新廠上樑 明年啟用
      • 工商時報,文/李其芳
      • 2021/10/28 上午4:40
      • 137

      新聞大綱

      半導體真空設備供應大廠日揚科技(6208)10月27日上午於台南樹谷廠新建工程舉行上樑典禮,日揚董事長吳明田暨全體董事帶領高階主管及華豐營造董事長等貴賓出席會場,儀式進行圓滿順利。

      日揚樹谷新廠占地9,600坪,第一期工程建築面積3,000坪,總樓板面積7,500坪,共4層樓,為原安南區一廠和二廠加總近三倍。預計明年第二季前取得使用執照及機器到位即開始試產,接著進行產線轉移。屆時除了舊廠全數搬遷至新廠,也預留空間予子公司於台南之維修據點,包含明遠精密和立盈科技…等。此外,該公司自有品牌之尾氣系統和半導體設備的運作也將於樹谷新廠擴大產線.....

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