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聯詠副董事長兼總經理王守仁於6日法說會中指出，半導體景氣仍處復甦階段，儘管較預期為慢，然聯詠第三季將迎接新機銷售旺季備貨潮，估計營收規模介於274億～284億元區間；下半年有機會優於上半年。

法人推估，來自手機OLED Driver助攻，除美系客戶之外、陸系品牌亦有所成長，持續以技術實力取勝。王守仁強調，聯詠持續提升設計能力並開發具有附加價值差異化產品。

第二季受惠電視面板拉貨、單晶片需求增加，合併營收達252.31億元、季增3.29％、年減16.7％；毛利率則成本降低和NRE進補為41.1％、營益率21.8％，雙率均優於財測預期；稅後淨利53.88億元，每股稅後純益（EPS）8.86元；累計上半年EPS 16.90元。

7月合併營收再登今年高峰，達92.7億元，月增9.5％、年減4.21％；累計前七月合併營收589.3億元，年減8％。王守仁表示，迎智慧型手機旺季，OLED Driver出貨強勁，預估第三季營收季增介於8.7％至12.5％，不過他也坦言，總經紛擾將為半導體需求帶來不確定性。

王守仁分析，第三季手機展望最為正面，SMDDI（中小尺寸驅動IC）季增最大，TV、Monitor則會呈現季減，前者主要是下游客戶提早拉貨，Monitor需求下滑；NB表現持平。

聯詠不畏懼中低階手機OLED競爭，大筆投入先進製程研發，聯詠6奈米產品已進入量產，並導入4／5奈米、先進封裝（CoWoS），王守仁提到，聯詠持續精進產品品質及量產能力，爭取所有客戶信賴，對未來產品開發有利。OLED DDI除了手機應用外，更擴大開發各種應用，包括TV、Auto用的IP，車用TDDI、Tcon（時序控制晶片）等；儘管目前營收貢獻有限，但公司對未來營收貢獻抱有期待，伴隨OLED面板技術升級，OLED DDI也在升級。

另外，ASIC（特殊應用IC）今年亦會成長，並支撐毛利表現。王守仁透露，部分客戶為了強調終端產品差異化，會有客製化需求，目前DDI、SoC（單晶片）產品線都有ASIC生意。