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日月光投控營運長吳田玉昨（26）日點出包括人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等五大應用將推動下一波半導體產業成長，他並預期，下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元規模，甚至可能提前達標。

吳田玉回顧2022到2023年之問，受制於產業庫存去化、地緣政治及通膨的影響，經濟復甦力道不如預期，不過，庫存去化並非真正問題所在，主要問題依舊是消費力道何時回升及通膨影響的時程，所幸2023年下半年，新科技所推動的半導體各項應用，如汽車、工控與運算等領域都出現需求回升的現象，半導體產業逐步露出曙光，預計銷售額可望恢復成長態勢。

在半導體成長趨勢明確下，吳田玉指出，集團的競爭優勢來自於領先的先進封裝技術、測試的多元化服務等，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。

為鞏固龍頭地位，日月光投控持續投資新技術，以去年為例，一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件等。

日月光投控昨天股東會通過每股配發現金5.2元，以去年每股基本純益7.39元估計，現金配發率約70.4%，此次配發總金額約228.38億元。

日月光投控股東會也順利改選九席董事（包括三席獨立董事），新當選人包括現任董事長張虔生、總經理張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採購長唐瑞文、董事張能傑，以及獨立董事游勝福、何美玥、翁文祺。