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從新冠疫情期間的半導體缺貨，到疫情後AI風潮帶動的高階半導體需求，再加上美中對抗、地緣政治與軍事衝突等事件，已帶動各國對經濟安全、供應鏈韌性的重視，更開啟各國政府對於去風險化、製造業回流、近岸外包、友岸外包等因應政策的討論。

在此波外交、經濟與產業政策的同步協作下，再加上品牌業者的支持，高科技產業供應鏈已經開始全球供應鏈重組的動作。不只是下游終端產品組裝業者更積極的全球布局，上游的半導體業者更是首當其衝，如台積電等龍頭廠商，已陸續完成國外生產據點設置。

台積電8月20日在德國德勒斯登舉行動土典禮，預計於2027年底前量產，月產能約4萬片12吋晶圓。這是台積電和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同合資成立的歐洲半導體製造公司（ESMC）所推動的德國設廠計畫，總計投資金額超過100億歐元。台積電繼中國大陸、美國、日本之後，在第四個外國地區所設立的工廠，這也是台灣半導體製造業走向全球的重要里程碑，代表全球科技供應鏈重組的實質進展。

不過全球供應鏈重組不應該只是將亞洲夥伴國家的關鍵產能外移，經濟安全、供應鏈韌性更不應該只是單方面滿足美國、歐盟的產業需求，應該是雙方面互惠。也就是說，當美國、歐盟等主要國家探討經濟安全、供應鏈韌性時，東亞國家如我國、日本、南韓等，也應思考自身的經濟安全與供應鏈韌性。

換個角度思考，當東亞國家將供應鏈延伸至歐、美時，歐美在供應鏈中扮演重要角色、環節的部分，應該也要延伸、擴充至東亞國家，形成雙向、互惠的投資與貿易關係，協助東亞友好國家，形成其自身的經濟安全與供應鏈韌性。唯有全球各地區的友好國家都具備安全、韌性的供應鏈，才會是全球供應鏈重組後的最佳情境。

也因此，我們樂見美國、歐洲、日本等先進國家的科技龍頭業者，更積極地參與在台灣本土的供應鏈、產業聚落之中，深化台灣科技研發與製造的沃土，共同強化彼此的投資與經貿關係。

而就在台積電德國廠動土的隔天，台積電的重要客戶AMD（超微）總公司資深副總裁王啟尚來台拜會經濟部郭智輝部長，並在拜會中表示，將於台南市、高雄市都設置研發據點，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。

就國際晶片業者來說，不只是AMD，原已有輝達（NVIDIA）在台灣進行研發投入，更早之前還有高通（Qualcomm）甚至英特爾（Intel）曾在台灣進行研發合作。近期因AI的熱潮，估計將帶動更多科技領域上中下游的業者，在台擴大研發與投資。

此一發展趨勢確實有利於我國在全球供應鏈的價值地位提升，也可增加本土科技產業群聚的廣度、深度，間接強化了我國經濟安全與供應鏈韌性。因此，我們樂見政府持續營造更好的外人投資環境，吸引國際科技業者來台。但另一方面，也呼籲產官學研各界應共同研商，更積極思考台灣經濟安全、產業韌性的整體上位政策。

尤其在AI的發展熱潮下，台灣的經濟安全與供應鏈韌性，不應僅止於終端硬體供應鏈與半導體產業群聚的完備，或是資通訊與半導體業者多元、多地的生產布局，還應該包括軟體演算法、雲端算力與其服務、資料與其治理機制、資訊安全等數位基礎建設的完善。未來當AI應用廣泛滲透至各行各業、公共服務、國家關鍵基礎設施（如交通、水力、電力等）時，如何確保我國相關數位基礎建設的可靠性、安全性與復原能力（韌性），不但攸關國家安全與國民福祉，也將影響未來國際夥伴投資台灣的評估，值得進一步集思廣益，共謀國家數位基礎建設的長期發展之道。