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台積電先進封裝平台的SoIC傳出再增添重量級客戶蘋果，可望導入於蘋果新世代M系列晶片，載板協力廠欣興將跟著台積電相關封裝平台能量擴增，同步奪大單，尤其欣興已是蘋果現有M系列載板主要供應商，伴隨台積電先進封裝推進，估計今年對欣興載板需求將大幅年增二至三倍，為最大受惠廠。

台積電早在2022年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上，即宣布成立全新的台積3DFabric 聯盟以加速系統創新，夥伴橫跨台灣、日本、美國以及南韓等半導體指標廠，載板部份台灣代表欣興，該生態圈並於後續持續更新系統整合技術新發展。

此次業界再傳出蘋果M系列晶片有望導入SoIC先進封裝，該部分屬於3D前段製程，業界看好，主要是對應配套的後段製程服務，有望帶動更多載板需求。

業界分析，目前各廠喊出的3D先進封裝實際在後段仍需要2.5D封裝製程的載板乘載且良率低，若有出海口且大廠積極導入多元應用，未來需求成長可期。

業界表示，從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看，尚未購足全數僅使用3D封裝，而是在晶片記憶體部分做3D封裝，並在隨後製程以2.5D堆疊載板來乘載。

大摩半導體產業分析師詹家鴻直言，欣興很可能是蘋果M2 Ultra晶片基板主要供應商，今年需求將較2023年激增二至三倍。以研調機構IDC估計M2 Ultra去年銷量約7.5萬顆來看，大摩估計，今年使用蘋果AI伺服器的數量約20萬台。