成信實業 年底前拚轉虧為盈
- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/9/16 上午4:40
- 67
成信實業*-創(6969)日前以承銷價32元於創新板掛牌上市。成信實業擁有鋼鐵、半導體、水泥、光電、太陽能等多領域的專業背景,並藉由獨家專利技術,在廢棄物再利用和資源回收領域提供多項客製化解決方案,該公司於中科園區內建設CMP污泥回收資源再生廠,並於去年底建設完成,將是未來重要營運成長動能。
成信董事長陳鵬表示,成信擁有全球唯一球形二氧化矽專利回收技術,能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料,純化為球形二氧化矽粉,再次製成封裝膠供IC封裝製程使用;也擁有全球唯一CMP(化學機械研磨)污泥回收技術。
成信在台中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成,並安裝了各項先進設備,經過內部試車和驗收,於今年7月獲得再利用執照,該廠將對成信未來營運產生重大助益。
由於半導體產業對於零排放和全量資源化的需求日益增加,含矽廢水處理和再利用逐漸成為市場熱點。成信的技術不僅能將廢砂漿轉化為乾矽渣,進而生產矽碇商品,還能取代進口矽鐵,為國內鋼鐵業提供具成本效益的替代方案。這項技術不僅減少了高價矽鐵的進口需求,還幫助切晶產業降低了外包處理砂漿的成本。
成信累計前八月營收9,649.5萬元,年增9.87%。在營收比重上,成信矽碇系列產品占比達77.4%,而球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務,則分別占3.5%和3.9%。區域別營收中,台灣市場占比67.9%,德國市場31.6%,中國市場占0.5%。且隨廢棄物管理服務市場的不斷擴大,成信有機會在今年底前轉虧為盈。
更多新聞
- 威剛再獲臺灣最佳職場認證
- 全台最老在嘉 盼台積電注活水
- 金融時報:美日接近達成協議 限制對中晶片技術出口
- 祥碩下半年動能向上
- 台積電進駐熊本 福岡縣工業用地變動率全日本第一
- 英特爾獲近千億額外補助 為美軍生產晶片
- 需求低於預期 英特爾將德國波蘭建廠計畫延後2年
- 三大成熟製程廠 Q3營運回溫
- 英特爾分拆晶圓代工 更黏台
- 美日近達協議 限制陸晶片技術