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      台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
      3工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰……
      • 中央社,
      • 2020/8/9 下午12:37
      • 861

      新聞大綱

      (中央社記者張建中新竹2020年8月9日電)台積電5奈米下半年將強勁成長,3奈米預計2022年量產,並已研發2奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰。

      全球晶片巨擘英特爾(Intel)7奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出5奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。

      台積電(2330)繼7奈米製程於2018年領先量產,並在強效版7奈米製程.....

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