台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
3工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰……
- 中央社，
- 2020/8/9 下午12:37
- 861
新聞大綱
（中央社記者張建中新竹2020年8月9日電）台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電（2330）繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程.....
本文為免費文章，請您
登入後使用。
更多新聞
- 遊戲機供應鏈 美林喊買
- 台積祥碩認購來電
- 聯強代理HoloLens 2 報捷
- 系微BIOS支援英特爾新品
- 瑞昱WiFi-6晶片提前出貨
- 七中小企投資34億元
- 家登Q4營收回溫 明年樂觀
- 跨國併購熱 三案送公平會
- 台塑攜日商 搶半導體商機
- 台積群聚效應 默克加碼台灣
