台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
3工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰……
- 中央社，
- 2020/8/9 下午12:37
- 865
新聞大綱
（中央社記者張建中新竹2020年8月9日電）台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電（2330）繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程.....
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