• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業新聞

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰
      4寬能隙第三代化合物半導體市場進入成長爆發期,包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年且蓄勢待發,全力搶攻龐大商機
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2021/10/18 上午4:40
      • 829

      新聞大綱

      隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型,加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙材料的第三代化合物半導體市場進入成長爆發期,包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年且蓄勢待發,全力搶攻GaN及SiC龐大晶圓代工商機。

      台積電早在2015年就已著手布建矽基氮化鎵(GaN on Si)技術及產能,近年已進入量產階段,除了與意法半導體合作生產車用GaN功率元件與IC,包括Navitas及GaN Systems亦在台積電投片生產100V及650V高壓功率元件。台積電今年已.....

      更多新聞

      推薦閱讀