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當前AI半導體領域最吸睛的熱門關鍵字就是FOPLP（扇出型面板級封裝），隨著9月半導體展開幕在即，市場話題不斷。市場對於FOPLP設備需求殷切，「雷射專家」東捷科技以深耕面板產業的雷射應用實力，切入半導體產業的面板級封裝市場，以重布線雷射線路修補、玻璃載板切割、EMC封裝材料修整、封裝用玻璃基板鑽孔、自動光學檢測等多元化設備，助攻產業發展。

台灣AI晶片供應鏈技術及產量領先全球，面板級封裝不是新鮮事，隨著去年生成式AI崛起，面板大廠群創光電發表「扇出型面板級封裝」，帶動業界急速發展。

其中，東捷科技也配合面板客戶的轉型需求，推出一系列先進封裝製程解決方案，躍為吸睛配角。

東捷科技副總經理葉公旭透露，除了雷射應用的機種外，今年也推出光學檢測設備，包括RDL OM量測機、高度量測機、RDL AOI自動光學檢測，均可應用於尺寸約600mm的主流方形載具；相較直徑約300mm的12吋晶圓載板，600mｍ方形載具的單位平均晶圓數多出數倍，為封測廠提升產能、以量制勝。

9月4日登場的半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan，主旋律之一即是先進封裝，預計有40家面板級封裝廠商齊聚，供應鏈陣容堅強，大會主辦單位更首度加開面板級扇出型封裝論壇，邀請日月光、群創、恩智浦等業界代表共同探討最新技術。

設備廠東捷科技將展示在先進封裝方面的雷射、光學檢測、自動化機電整合解決方案，也將再次與擁有不同技術優勢的友好廠商，包括志聖、均華、均豪，以及同一集團的東台精機，以聯盟概念打造展位，發揮集客綜效，可望吸引更多買主洽詢。

葉公旭指出，FOPLP市場剛起步，除了眾所周知的少數「主要玩家」，也希望接觸到更多國內外的潛力客群。（徐妤青）