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矽光子成為未來科技競爭的重要關鍵，設備廠包括萬潤、辛耘及專注於先進封裝的均華，都被納入當紅的矽光子概念股，營運展望受市場關注。

自動化設備廠萬潤針對矽光子及扇出晶圓級封裝（FOWLP）領域超前布局，公司表示，客戶發展先進封裝態勢超乎預期，看好今年爆發成長，對明、後年營運展望也樂觀看待。據悉，萬潤在先進封裝領域主要提供WoS端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備。

辛耘的業務包括代理與自製業務，上半年業績比重約65：35，其中自製業務分為晶圓再生及設備業務。今年再生晶圓業務表現大致持平，而自製設備因攻入大客戶CoWoS先進封裝供應鏈，今年帶來穩定挹注。視市場需求狀況，內部後續規畫明年可能擴大自製設備產能。

均華專注於先進封裝領域，擅長Die Attach方面，隨著先進封裝大量採用Die Attach的技術，包括挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。均華隸屬的G2C聯盟，已由志聖代表加入SEMI矽光子產業聯盟，為布局矽光子製程做好準備。

均華今年上半年合併營收11.18億元，年增131.4%。毛利率38.26%，年增2.3個百分點。稅後純益2.04億元，較去年同期增369.2%，每股純益7.2元。營收、稅後純益及每股純益都是史上最強上半年佳績。