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半導體設備與再生晶圓廠辛耘（3583）昨（14）日舉行股東會，董事長謝宏亮表示，目前市況來看，在半導體、化合物半導體、FPD、OLED 等產業發展正向，公司增加自製設備營運規模，看好今年營運保持成長態勢。

謝宏亮指出，在自製半導體濕製程設備（包括單晶圓與批次晶圓）方面，掌握關鍵研發技術，於半導體前段及後段製程，展現出競爭優勢，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台全數開發完成，已開始出貨給客戶，挹注營運動能。

謝宏亮強調，今年持續加強研發及生產能量，開發新應用以滿足客戶需求，以晶圓再生領域方面來看，因應客戶端先進半導體製程的需求，擴大投入新製程開發及製程改善，300mm晶圓再生部分，現階段製程能力已達到16奈米的水準，會朝更先進的製程能力邁進。