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半導體龍頭大廠英特爾新任執行長基辛格（Pat Gelsinger）發布IDM 2.0策略後，將擴大與台積電、聯電等全球晶圓代工廠合作，並首度將中央處理器（CPU）委由台積電以先進製程代工。英特爾在官方人才招募網站中釋出英特爾新竹據點職缺，積極招募業界好手，且職務多數與晶圓代工業務合作有關，業界看好，英特爾與台積電、聯電的未來合作將更為緊密。

由於英特爾未來與台積電、聯電等晶圓代工廠的合作將更多，英特爾已確定積極在台灣招募人才，英特爾近期在官方人才招募網站釋出新竹據點共36種職缺，且多數與晶圓代工業務合作有關。

英特爾新竹據點積極徵才，掌舵新竹分公司主要業務的英特爾創新科技總經理謝承儒表示，作為半導體研發和製造領域的全球領導者，英特爾持續與世界頂尖的夥伴合作，新竹是晶圓代工廠及封裝測試廠營運重鎮，英特爾新竹辦公室的設立能大幅縮減與當地供應商往來時間，就近與業務夥伴溝通，有利於提升作業效率。

英特爾執行長基辛格已發布IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式重大演進，並宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約200億美元在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商以服務全球客戶。

英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉將提供更佳彈性和規模，且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。

據業界消息，英特爾先進製程推進已有明顯進展，10奈米SuperFin技術已量產新一代Tiger Lake及Alder Lake處理器，以及全新Xe架構繪圖晶片，而英特爾7奈米研發順利，將導入極紫外（EUV）微影技術並在2022年後進入量產。英特爾自有產能無法因應強勁需求，委外代工同步進行，台積電及聯電都是重要合作夥伴，英特爾針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產。