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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技27日舉辦上半年度法說會，董事長王嘉煌表示，半導體產業進入向上週期，以及AI加速高速運算的發展，穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，成效逐步顯現，除了所推出高頻高速新品取得市場進展，在AI及HPC相關應用強勁拉貨下，今年來已有雙位數成長。

穎崴在AI、HPC、5G應用需求帶動下，下半年料將持續維持成長動能，市場法人估有機會挑戰歷史新高。展望今年，王嘉煌表示，前三季營運呈現逐季走高，往年第四季在產業循環下，會略為趨緩，但有機會持續較第三季再攀升，全年營運成長樂觀。

王嘉煌指出，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。

隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（ＷaferLevel Chip Scale CPO Package）測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。

因應AI Server高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W，較前一代產品效能有100％的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket，則進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。