英特爾掀半導體封裝革命
- 《經濟日報》，特派記者鐘惠玲、記者尹慧中／美國加州聖荷西、台北綜合報導
- 2023/9/19 上午0:00
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新聞大綱
英特爾台灣時間18日宣布，推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基板的限制，讓半導體封裝電晶體數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢，將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝。
業界分析，英特爾下世代玻璃基板先進封裝解決方案，提供更大面積、更具效能的封裝服務。英特爾此舉將掀起全球半導體封裝新一波革命，與日月光、艾克爾等專業封測廠一較高下。
英特爾強調，最新玻璃基板先進封裝技術可繼續推進摩爾定律，致力於達成2030年之前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。市場點名，英特爾既有合作夥伴欣興、.....
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