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日月光投控將在6月27日舉行股東會，董事長張虔生在年報致股東報告書中指出，地緣政治因素干擾下，全球半導體供應鏈「逆全球化」布局趨勢成形，未來半導體晶片成本將逐漸上升。

至於日月光投控從事的半導體封測產業，張虔生認為也會跟隨逆全球化趨勢演進，亦即封測業者將隨著晶圓廠在歐美建置先進封測廠，就近提供客戶在當地生產的先進製程晶片封測服務，並維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

張虔生分析，近年來因地緣政治問題使得美國製造議題再度發酵，且科技已影響美國國防安全，因此，在過去美中貿易戰已逐漸轉向科技戰的趨勢下，半導體供應鏈已開始逆全球化布局。

就封測產業來看，張虔生認為，過去半導體業大多是設計、製造、封測垂直分工，小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大多時間是製造與封測由晶圓廠統包，未來在封裝成本驅動下，加上英特爾、三星等整合元件（IDM）大廠逐步擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。

他認為，在先進製程晶圓廠朝向歐美擴廠時，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，但美國當地小晶片所需先進封測廠較缺乏，在提高晶片產量之餘，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲封裝和測試，延長現有半導體供應鏈及時間。