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IC設計服務廠創意電子（3443）19日召開股東常會，順利通過去年財報及營運報告案，同時決議通過每普通股配發7元現金股利，並完成二席獨立董事補選。創意總經理戴尚義表示，國際大廠為了拉大與競爭同業差異化，加速開發專屬客製化特殊應用晶片（ASIC），晶片委託設計（NRE）案絡繹不絕，創意可望藉此機會擴大市占率及領先優勢。

戴尚義表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）成了資料中心不可或缺的運算功能，繪圖處理器（GPU）不再是唯一解決方案，國際大廠開始採用ASIC設計導入資料中心，除了採用先進製程設計，同時搭配先進封裝技術，創意把握3DIC及異質整合的「後摩爾定律」趨勢，與客戶一同布局，有效創造差異化競爭優勢。

展望今年營運，戴尚義表示，數位轉型加速態勢不變，國際大廠晶片NRE委託案仍絡繹不絕，對於先進製程及先進封裝技術需求仍舊暢旺，可預期全球ASIC市場商機將可持續不斷成長，創意營運同步受惠，先進製程營收占比將進一步推升。創意藉由先進製程晶片設計能力及高階封裝技術有關IP佈建，增加接案的競爭力，挑選具量產潛力的NRE專案，並更著重提升設計價值及長期獲利能力。

創意去年結合台積電5奈米先進製程、InFO及CoWoS先進封裝、加上自行研發GLink 2.3互聯IP，為客戶完成新晶片設計定案，今年第三季可望完成矽驗證。同時，創意已先後為4個客戶量產搭配HBM2記憶體及CoWoS先進封裝的AI與HPC晶片，創意推出的HBM2e實體層及控制器IP已獲客戶7奈米及5奈米晶片採用並完成設計定案。

再者，創意宣布完成7奈米交換機晶片NRE案，可供超大型資料中心使用並完成客戶端驗證。而創意亦為客戶完成28奈米5G基站及小型基地台的毫米波（mmWave）射頻IC開發，同時完成12奈米高速類比前端IP，已完成矽驗證並獲得客戶採用。

戴尚義表示，AI及5G相關ASIC採用先進的製程，更有許多專案採用先進封裝，創意的IP布局發展正與AI和5G領域客戶需求一致。隨著客戶發展AI及5G相關新興應用的同時，亦為創意帶來營收及獲利穩健成長，創意也得以加強與核心客戶的黏著性。