i卡會員

AI世代來臨，高規格、高算力帶動下，封測廠為滿足新一代Burn-in老化測試規格，正加速導入新機台，帶動雍智、印能等相關業者商機大開。其中，雍智長期在老化測試板有高市占率，印能則積極切入Burn-in爐領域，後市同步可期。

法人指出，雍智以供應Load Board、Probe Card等業務為主，隨著AI趨勢、小晶片（Chiplet）及異質晶片整合形式陸續崛起，該公司的老化測試板業務快速增溫。

雍智說明，老化板的設計及製作是IC測試關鍵，在半導體元件的應用頻率、速度和發熱及阻抗匹配等考量下，老化板設計相對複雜，伴隨新興科技發展，愈來愈多的IC產品都要經過老化測試。

業界分析，晶片高速運行下，後段測試難度增加，雍智與測試廠和設備廠合作，將板子導入Burn -in機台，以單一機台可以擺放14塊板子來看，量能將逐步放大，有助挹注下半年營運。

雍智正向看待旗下IC測試載板全球市占率高，受惠客戶結構與技術成熟，今年成長幅度會位居三大產品線之冠；老化測試板則受惠車用與AI應用，需求同樣樂觀。

印能長期深耕先進封裝用壓力烤箱，考量晶片高速運行下，熱能會直接攸關AI晶片運轉的效率，Burn-in老化測試爐的規格從現有600W拉升到1,000W，印能採用氣冷解決方案，與當前主流的MCC的液冷方案相比，在機台體積、成本與風險管控等有優勢，也獲客戶青睞。