工研院訪微軟總部 攻AI晶片商機
- 《聯合晚報》，記者吳凱中／台北報導
- 2019/9/5 上午0:00
- 441
新聞大綱
為開拓我國AI創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院和業者拜訪美國與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊，針對AI晶片的開發等議題交流。
隨團的台灣業者包括台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等；探討議題包括AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多AI 晶片應用。
羅達生表示，AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億元。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所.....
本文為免費文章，請您
登入後使用。
更多新聞
- 政府不應拿我產業風險成就川普選情
- 2020後疫時代十大ICT產業關鍵議題★線上發布★
- 紫光前進杭州 研發5G晶片
- 新唐併購效益 明年顯現
- 台積2030年要省15億度電
- 科技業營運 現反彈信號
- 陸半導體投資熱 資金搶進
- 聯騏技研推NFC電子鎖 智慧門禁 助攻無人旅館
- 筆電需求熱 新唐訂單看到Q3
- 陸廠拉貨 立積Q3營運上層樓
