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      工研院訪微軟總部 攻AI晶片商機
      • 《聯合晚報》,記者吳凱中/台北報導
      • 2019/9/5 上午0:00
      • 441

      新聞大綱

      為開拓我國AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院和業者拜訪美國與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊,針對AI晶片的開發等議題交流。

      隨團的台灣業者包括台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等;探討議題包括AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多AI 晶片應用。

      羅達生表示,AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億元。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所.....

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