i卡會員

為開拓我國AI創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院和業者拜訪美國與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊，針對AI晶片的開發等議題交流。

隨團的台灣業者包括台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等；探討議題包括AI邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在AI晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多AI 晶片應用。

羅達生表示，AI晶片總體市場產值預估在2022年可以達到5,000億元。台灣具有領先全球的半導體完整供應鏈、長期與國際大廠合作所建立的信任與默契、以及健全的製造業與醫療資料庫，是發展AI晶片上的優勢。

工研院電光系統所副所長張世杰指出，工研院在半導體及ICT具備良好基礎，並已經擁有AI邊緣推論晶片、AI軟硬整合開發、半導體異質整合、新興記憶體等技術，未來推動「AI-on-Chip計畫」將著重於裝置端的AI應用，需要具備「即時性」、「可靠性」、「隱私性」及「客製化」的特點。

微軟過去與「台灣人工智慧晶片聯盟」另一成員聯發科協力開發物聯網微控制器MT3620，鎖定各式物聯網應用，讓眾多的物聯網裝置可透過微軟提供的安全架構，來確保資訊的安全性。未來工研院AI-on-Chip計畫開發的AI晶片亦預計與微軟合作，提供裝置端AI應用更周密的保護。

微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理Carl Coken表示，這次和「台灣人工智慧晶片聯盟」的合作，將進一步在Azure Sphere平臺上，提供具備最高度安全保護的AI開發能力，廠商所開發的AI IP 得以得到最大的保護。

除了AI資安方面的合作，工研院與微軟長期以來都有密切合作；工研院開發的「智慧機械關鍵零組件預兆診斷技術」，就是與微軟Azure雲端服務平台合作，協助業者迎向智慧製造。