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      缺料...晶圓代工擴產放緩
      • 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
      • 2022/6/23 上午0:00
      • 583

      新聞大綱

      研究機構集邦科技(TrendForce)昨(22)日發布最新報告指出,缺料導致半導體設備交期拉長,將影響不少大廠擴廠計畫約二至九個月不等,也將使得2023年全球晶圓代工產能年增率收斂至8%。

      法人認為,近期半導體市況雜音不斷,陸續傳出晶圓代工廠恐面臨產能鬆動疑慮,如今因缺料導致設備交期拉長而使得大廠擴產計畫遞延,未必不是好事,如此新增產能開出時間隨之延後,多少有助緩解供過於求壓力,讓台積電、聯電、世界等業者有更充裕的時間與客戶協調價格與訂單配置。

      集邦分析,半導體設備又再度面臨交期延長到18至30個.....

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