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美國即將在8月下旬更新並繼續收緊對中國的晶片禁令，最新傳出的消息是，將限制中國取得包括HBM2、HBM3、HBM3E等先進AI記憶體晶片，以及製造上述晶片所需設備。一旦落實，韓國的全球兩大記憶體晶片廠SK海力士及三星恐將中槍。

近日市場針對美國即將推出的新規細節消息不斷。7月上旬曾傳出，白宮正建立一份清單，列出中國生產半導體所需的關鍵元件，並以更嚴格的「外國直接產品規則」（FDPR）標準實施限制。到了7月底，近一步傳美國將擴大阻止部分國家向中國出口半導體製造設備，但日、韓、荷晶片製造設備盟友可望豁免。值得注意的是，消息未提及豁免台灣，引發業界高度關注。

高頻寬記憶體（HBM）發展至今已進入第四代HBM3和第五代HMB3E，是AI晶片重要組成之一，因此也被美方擔憂用來發展軍備。SK海力士、三星和美光三家廠商目前在該領域壟斷全球市場。中國方面，記憶體大廠長鑫存儲雖已能製造HBM2，但技術與三大廠仍有明顯落差。

外媒報導，美國為了不讓中國製造商掌握重要技術，正在制定幾項新規，管制包含上述先進AI記憶體晶片，以及製造該晶片所需設備。

雖然，美國規劃中的新措施將限制先進HBM晶片對中企的直接銷售，但目前尚不清楚已裝在AI加速器裡的先進記憶體晶片，是否可被允許銷往中國大陸。

此外，與HBM相關的管制，還包括計畫加強先進DRAM晶片的管制，企圖阻止長鑫存儲增強晶片技術。單一HBM晶片一般由數個DRAM晶粒堆疊而成。

消息人士還表示，美光基本上不會受到新規影響，因為去年中國大陸禁止美光記憶體用於關鍵基礎設施之後，美光就不再向其出口HBM晶片。

不過目前尚不清楚美國會使用什麼權力來限制韓國兩大晶片廠銷售給中國。報導指出，其中一種可能的方式，是援引FDPR。該法可以限制即使只使用最少量美國技術的外國產品，出口至中國。而SK海力士和三星，都依賴EDA廠益華（Cadence）、半導體製造裝置廠應材等美國企業進行生產。