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新思科技近日宣布，運用於台積公司N6及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。

新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算（HPC）、行動、5G和AI晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果，以提供最佳的設計解決方案，並透過創新來提升節能效率和設計效能，從而加速新一代設計的發展。

新思科技與台積公司的合作也擴展到3DIC製程技術，其中包括CoWoS、InFO和TSMC-SoIC，這些技術能實現可擴展的整合，以達到更好的功能與更強大的系統效能。

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，台積公司與其生態系統夥伴密切合作，確保半導體設計人員能使用台積公司最新的製程技術，以符合高成長市場中新一代設計對效能和低功耗的要求。

期待與新思科技繼續合作，以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G和AI應用釋放矽晶開發之創新能量。

通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能，能讓設計人員充分利用台積公司N6和N5製程技術，提高密度、操作頻率和功耗表現。

另外，新思科技的工具功能也已經過提升，可支援低功耗行動和5G設計對超低VDD的要求。

設計流程平台認證的其中一部分，是針對新思科技StarRC和PrimeTime簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。

而為了成功地實現設計流程相關的目標，藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程，PrimeTime時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示，新思科技具備從前端、物理實作到簽核的整合流程專業知識，輔以台積公司在製程上的領導地位，帶動5G、AI和HPC等快速成長市場的新一代創新設計。

藉由通過台積公司認證的新思科技設計工具，可為客戶提供了一個平台，使其能充分利用台積公司先進的技術，並且可提升效能、功耗表現和擴充性。