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封測產業景氣落底，日月光投控（3711）今年以來營運逐步加溫，近幾個月營收走高，外界除預估第二季營運將優於首季外，法人更認為，以產業循環來看，進入下半年之後，市場需求將有較明顯回溫，也可望帶動日月光第三季營運持續加溫，下半年業績將顯著優於上半年。

法人以日月光投控二大主要營運業務ATM及EMS預估，預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長，由於台灣自4月起調漲電價，估計影響日月光毛利率約0.8個百分點，不過，由於第二季開始，先進封裝業務持續增加，營運占比也逐月提升。

在產品組合改善下，法人也看好，日月光整體ASP及毛利率可望維持穩健，預期第二季營收及獲利均可望較首季持續呈現小幅增長，第三季因產業循環，將有更明顯的加溫。

法人強調，日月光對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，是市場看好該公司未來營運展望的重要原因。

日月光投控去年以來就AI領域的研發及接單相當積極，並指出客戶在先進封裝、FanOut、2.5D封裝等的採用率仍在增加，日月光2023年時，ATM（封測業務）在AI的相關營收是低個位數，預計今年提升至中位數，估計將較去年倍增至5億美元。

市場法人也進一步預估，隨著AI商機的成長，2025年日月光在ATM中AI帶來的營收將進一步達高個位數。

日月光投控將在6月26日舉行股東會，屆時公司高層可望對未來營運及半導體封裝市況等，提供更進一步的看法。