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半導體設備商天虹科技（6937）受惠於半導體產業復甦、資本支出拉升以及第三代半導體需求持續暢旺，今年營運力拚季季增，今年全年營收目標要挑戰新高。

據了解，天虹自主研發設備突破外商設備壁壘，累計自主研發物理氣相沉積（PVD）/原子層沉積（ALD）相關設備的出貨量，在上周五已出貨第100台，達到新里程碑。天虹並舉辦慶祝活動，也象徵天虹自主研發的設備獲得客戶與市場肯定。

天虹先前在法說會上曾提到，主力設備為PVD、ALD 等，主要競爭者為美系設備商。

天虹成立於2002年，經營團隊來自美商應用材料，初期以半導體零組件維修業務起家，累積多年經驗及涵蓋品項達數千種，為目前公司主要營收來源。天虹2023年合併營收19.92億元、稅後純益3.06億元、每股純益 5.02元。

近年來天虹將在設備零件維修領域的相關經驗，逐漸延伸至半導體設備領域，2017年自行研發出首套半導體物理氣相沉積機台Nexda PVD，並持續開發PVD／ALD以及晶圓鍵合及解鍵合（Bonder & De-Bonder）與自動取放片機（Skiwar） 等相關設備。

天虹統計，目前主要產品為兩大類，包含半導體零備件領域的耗材改善及製造、維修及功能改善、客製設計產品等，耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等。

至於半導體設備領域，包含ALD、PVD、鍵合機、解鍵合機、自動取放片機。

天虹先前提到，在沉積設備領域雖然是後進者，但自2017年開始投入相當多的資源研究，並已取得很好的成果。