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全球第一大LED分選、點測設備廠惠特（6706）今（20）日舉行上市前法說，該公司受惠於LED晶片微小化趨勢，預估2020年Mini LED相關營收占比將拉升至二～三成，較今年度巨幅成長，惠特將於12月中掛牌，躍身為Mini LED概念最濃的設備廠。

惠特今年前三季稅後純益達2.89億元，已經直逼2018年全年獲利，以目前資本額6.07億元計算，每股稅後純益4.76元，是少數有獲利的LED產業鏈，公司將於12月中掛牌。

惠特成立於2000年，並於2005年成功研發整合型LED晶粒、晶圓點測機，惠特挾著點測機市占率五成的優勢，並於2014年與梭特策略合作，搶進中國磊晶市場，在中國分選機市占率高達八成；2016年再獲得世錡貼膜機技術合作，提供客戶一站式服務。

Mini LED應用於小間距戶外顯示屏，高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光，於2020年將進入高速成長，而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展，調研機構預估Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、亦預估Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元，將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。

即將到來的5G時代，將推動光通訊對DFB需求，以及應用於3D感測、虛擬實境、擴增實境、物聯網等，使的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）需求亦隨之攀升，公司已開發出相關LD對應測試設備，陸續切入VCSEL及光通訊客戶，法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。

惠特在2012年跨足雷射加工領域，已開發出多項雷射微細加工系統，目前專注於半導體與PCB領域，半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等，PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用，預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長，法人預期雷射加工設備可望攀升至3億元，較今年翻三倍。