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      張虔生 看好SiP、扇出型封裝
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2020/5/25 上午5:30
      • 171

      新聞大綱

      日月光投控(3711)董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及,去年是歷經起伏震盪的一年,原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情,為未來成長動能埋下極大的隱憂。

      但是在5G的新浪潮帶動下,半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。

      張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外,亦看好系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能。

      張虔生指出,日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。

      在擬制性基礎(pro forma)之下,測試業務營.....

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