日月光力成布局搶市
- 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導
- 2024/7/4 上午0:00
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先進封裝需求大增,現階段面板級扇出型封裝(FOPLP)備受關注,日月光、力成、群創等台廠積極布局搶食商機。
業界分析,面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上,非先進製程高階晶片,包括日月光、力成及群創等有此類產線,而所謂面板級封裝,意指在封裝用基板排列上,改為方形排列,製程上則是沒有導線架、也沒有載板的fan out。
因為採方形排列封裝,單位面積下能排入的晶片數量多,但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝,因此IO數高,或是採先進製程產出的晶片並不適用,使用上主要是電源管理晶片與射頻晶片,若以封裝產品均價(ASP)來看,單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝,屬於以量取勝的產線。
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