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（中央社記者張建中新竹2024年8月28日電）市調機構集邦科技今天指出，受惠全球人工智慧（AI）伺服器市場高度成長，半導體廠不斷擴增先進封裝產能，預期今年先進封裝設備銷售可望成長逾10%，2025年將再成長超過20%。

集邦科技今天對先進封裝設備市場發布最新預測，表示AI伺服器需求帶動InFo、CoWoS和SoIC等各種先進封裝技術發展，全世界展開先進封裝新廠建置，台積電（2330）在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充先進封裝產能。

此外，英特爾（Intel）在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城布局。三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）和美光（Micron）等記憶體廠在美國、南韓、台灣和新加坡展開高頻寬記憶體（HBM）封裝新建廠計畫。

集邦科技分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。因供應鏈門檻較低，加上台積電計畫性培植本土業者，讓台灣封裝設備廠得以掌握商機。