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研調機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日發布最新報告指出，受惠全球AI伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估今年先進封裝設備銷售年增率有望逾10%，明年增幅進一步突破兩成。

法人看好，先進封裝設備市場需求強強滾，均華（6640）、盟立、志聖、大量、均豪及東捷、友威科與晶彩科等供應鏈同步受惠，營運看俏。

集邦認為，AI伺服器需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術發展，晶片市場發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如台積電持續在台灣竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能，英特爾也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。

至於三星、SK海力士和美光等主要記憶體供應商，同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開高頻寬記憶體（HBM）封裝新建廠計畫。

集邦指出，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持，後段先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土協力廠，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

就先進封裝設備相關廠商動態來看，隨需求持續發燒，推升均華在手訂單維持在10餘億元的新高水位，確立下半年起的營運提前加溫。估計客戶端的急單需求熱況，將開啟相關設備業的黃金成長期。

盟立表示，AI紅不讓牽動供應鏈需求逐步攀升，封測產業因缺工轉而積極投入自動化，盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單，今年下半年將進入交貨密集期。