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美國商務部針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，暫時停止給予香港優惠待遇的法規。

市場研究機構集邦科技指出，因香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。

美國商務部4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國、俄羅斯、委內瑞拉通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器、軍機、監視的美國產品與技術，除軍用最終使用許可控制擴大（MEU）、民用最終使用豁免許可廢除（CIV）已公告執行，額外允許再出口（APR）豁免許可廢止則尚未定案，目的是要取消能獨立授予再出口許可區域之例外條款，確保含美國技術物品於出口與再出口程序上進行一致的審查。

根據先前公告，這項條文仍處於公眾審查階段，6月29日前會確定修改項目與執行時間。

集邦認為，雖然美國商務部仍未對APR修正法規發出最終定案公告，不過此次美國取消香港特殊地位，一併增加軍民兩用科技產品的許可申請限制，已形同間接達成上述未定案的修正條文。

集邦分析，香港過去因優惠待遇發展出半導體現貨市場，是許多晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，而美採取的制裁措施，勢必引發既有半導體集散狀況與晶片生產布局策略的變化。

相關供應鏈業者稍早也針對美方的出口管制條例，修改著手推演情境與擬定策略。

然而，面對國際情勢變化，對於目前欲出口中國或企圖經由香港轉出口至禁運國家的半導體元件或科技產品的廠商，不僅要將申請許可的時程納入考量，其他面向包含產品的製造流程與運輸途徑，甚至產品的最終送達對象等，各細節都需審慎評估，才能避免被追溯限制的風險。

集邦指出，台灣半導體產業在晶圓代工、封測代工、IC設計等三大方面占全球重要地位，應更加謹慎因應，避免誤入美中交鋒下的管制名單。