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      解急單 台積最大封測廠啟用
      • 工商時報,張珈睿/台北報導
      • 2023/6/9 上午4:40
      • 923

      新聞大綱

      生成式人工智慧(AIGC)帶動超級晶片需求暴增,造成台積電先進封裝產能供不應求,更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」!台積電8日宣布,竹南先進封測六廠(AP6)正式啟用,成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠,為目前吃緊的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能帶來一場及時雨。

      台積電表示,先進封測六廠興建工程於2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達 14.3公頃,是台積電目前幅員最大的封裝測試廠,預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓.....

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