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      聯發科5G晶片 地表最強
      • 《經濟日報》,記者鐘惠玲/台北報導
      • 2022/6/28 上午0:00
      • 527

      新聞大綱

      聯發科最新5G旗艦級晶片「天璣9000+」效能跑分評測出爐,數據超越高通最新5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」,透露聯發科再度技壓高通,天璣9000+成為歷來地表最強Android手機應用處理器(AP)。

      聯發科上周發表天璣9000+,搭載該新款晶片的終端裝置預計第3季亮相。近期手機市況雜音多,隨著效能評測數據顯示天璣9000+是當下業界最強5G手機晶片,業界看好天璣9000+將成為聯發科持續攻城掠地的利器,聯發科也強調,該公司基本面不受外在雜音干擾,本季展望不變,全年的成長目標目前也沒有改變。

      聯發科預期,本季營收將.....

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