- 《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導
- 2024/7/22 上午0:00
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群創強攻面板級扇出型封裝(FOPLP)紅透業界,旗下台南四廠(5.5代LCD面板廠)繼美光上門談收購與先進封裝合作之際,傳出台積電日前也派員與群創接觸,並實地勘查群創台南四廠,搶親美光,有望攜手群創擴大先進封裝布局,進而打造「面板級扇出型封裝國家隊」。
對於上述傳言,群創表示,不對市場傳聞做任何評論。台積電亦不回應市場傳聞。
先前業界傳出,美光有意以180億元收購群創去年關閉的台南四廠5.5代線廠房,如今台積電也上門求親,形成雙龍搶珠。至於群創心屬美光還是台積電,最快會在本周拍板。
隨著AI需求暴增,推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟著火紅,以滿足裝置端AI高效能應用,面板級扇出型封裝因能容納更多AI必備的關鍵晶片整合,後市看俏。
據悉,台積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待,內部已有團隊進行相關技術研發。
台積電董座魏哲家日前於法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時,也提到台積電也正如火如荼布局面板級扇出型封裝,預期三年內能有相關成果。
消息人士透露,因應後續先進封裝布局,台積電日前已派員前往群創台南四廠5.5代線廠房實地稽查後「覺得滿意」,希望能將該廠區納入日後發展先進封裝重點基地。
值得關注的是,群創目前是台灣發展面板級扇出型封裝的指標廠,已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單,鎖定車用與電源管理IC領域,現階段產能訂單滿載,規劃本季量產出貨,並著手啟動第二期擴產計畫。由於即將有出貨實績,後續延伸導入發展AI用面板級扇出型封裝實力備受期待。
據指出,與美光相較,台積電提給群創的條件頗具吸引力,後續也可能在5.5代線廠房合作發展面板級扇出型封裝,進而打造攜手打造面板級扇出型封裝國家隊。
由於AI晶片所需面積更大,扇出型封裝人氣大增,以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起,先前傳出,台積電正與設備和原料供應商合作,研發新的先進晶片封裝技術,利用類似矩形面板的基板進行封裝,來取代傳統圓形晶圓,從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。
另外,台積電正積極擴充先進封裝產能,惟先前嘉義科園區CoWoS新廠動工開挖到疑似遺址停工,即便後續可望以二廠先行啟動方式因應,台積電亦萌生找業界現有廠房發展先進封裝,加快布局的決心,群創因而雀屏中選。
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