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電漿蝕刻機廠暉盛（7730）強攻當紅的面板型扇出型封裝（FOPLP）商機報捷，今年中已交機給台灣面板級扇出型封裝領導大廠，本季還將出貨大陸面板級扇出型封裝最大客戶，並持續與封裝大廠進行產品驗證，助攻營運。

暉盛成立於2002年6月，迄今甫屆滿22年，並於3月登錄興櫃，目前資本額約2.89億元，去年營收7.62億元，毛利率37.21%，稅後純益1.33億元，每股純益5元，賺進半個股本，是台股「小而美」企業的代表之一。

暉盛上周五（19日）興櫃參考價收146元、漲8.96元。暉盛透露，將規劃於適當時機，盡快展開股票上櫃申請作業。暉盛經營團隊主要來自於成功大學工學院的碩博士，專注於開發先進電漿（Plasma）技術及製作各式電漿設備。暉盛成立中期，獲得日商日立注資入股，隨著暉盛規劃IPO，日立基於公司政策規定，遂於去年底退出股東陣營。

多年前暉盛就被美系半導體大廠相中，雙方展開多項專案的合作開發歷程，在ABF載板的連續式電漿設備全球市占率已過半，客戶群幾乎囊括台灣、大陸、日本、歐洲一線領導大廠。數年前暉盛也與美系超聲波指紋辨識半導體大廠合作，開發屏下指紋辨識所需的電漿極化機，已量產上市。

暉盛站穩半導體、PCB及光電產業市場後，揮軍當紅的面板型扇出型封裝領域，今年中已交機給台灣面板級扇出型封裝領導大廠，本季還將出貨大陸面板級扇出型封裝最大客戶，並持續與封裝大廠進行產品驗證。

暉盛上半年合併營收2.63億元，年減33.9%。暉盛表示，上半年營收衰退，主要受客戶訂單交期遞延影響，預估將集中於第4季起進入出貨旺季。以目前掌握訂單估計，今年營運有機會維持去年水準，明年成長可期。

暉盛指出，今年各產業別貢獻業績比重約為：半導體及PCB各約占40%，光電業等占20%。展望AI手機及AI PC市場崛起後，明年各產業別貢獻比又將洗牌。