拉攏群創合作...有影
- 《經濟日報》，記者李珣瑛／新竹報導
- 2023/9/19 上午0:00
- 548
新聞大綱
英特爾端出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，並極力看好後市發展。業界認為，該技術即「扇出型面板級封裝（FOPLP）」的一環，英特爾力挺下，成為當紅炸子雞，台廠當中，群創在扇出型面板級封裝技術已有多項傲人成績，挾效率與成本兩大優勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，為群創搶進半導體市場增添強而有力的援助。
英特爾、群創都未透露合作夥伴，若成局，將是台灣面板業與國際半導體大咖首度共同在先進半導體技術共同合作的案例，也是群創轉型一大里程碑。
群創正朝「more than panel（超越面板）」的方向轉型，公司表示，旗下南科的一廠「起家.....
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