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先進製程晶片開始朝向小晶片（chiplet）市場發展，異質整合世代將快速到來。

特殊應用晶片（ASIC）金麗科（3228）目前正全力投入小晶片技術研發，未來將有機會卡位進入高效運算（HPC）、人工智慧（AI）等新興藍海。

隨著摩爾定律持續向前推進，製程已經進入5奈米量產，最快2022年更將跨入3奈米製程量產，在製程微縮效應下，光罩費用勢必更加昂貴，為了節省成本，目前半導體技術上開始朝向小晶片市場發展，可讓數顆不同功能的小晶片整合成一顆系統單晶片（SoC），舉凡CPU、DRAM、高速I／O等產品都可相互進行整合，除了能讓效能提升之外，開發成本更能低於以傳統製造晶片方式。

觀察小晶片市場概況，超微（AMD）成功在Zen2架構的處理器平台當中，將CPU、高速I／O等以系統級封裝（SiP）打造出小晶片產品。

至於英特爾陣營也曾經發表過類似的小晶片概念，並將其命名為EMIB。

不僅如此，台積電也開始聯手ARM及聯發科打造出小晶片產品，並且成功進入商用化。

其中，聯發科聯手台積電的小晶片技術打造ASIC晶片，將應用在資料中心領域，ARM與台積電將兩個7奈米製程處理器以小晶片模式整合，運算效能向上提升。

在小晶片市場備受未來半導體市場矚目狀況下，金麗科也傳出開始投入小晶片市場研發，目前仍在研發階段，最快有機會在2021年傳出好消息，並且成功打進高效運算及人工智慧等新興藍海市場，擴大金麗科業績規模。

此外，金麗科公告8月合併營收達2,990萬元、月成長47.3％，寫下25個月以來新高，累計2020年前八月合併營收年成長34.8％至1.88億元。

法人看好，金麗科下半年業績將有望搭上客戶拉貨動能回溫，推動業績繳出優於上半年的成績單。

事實上，目前美中關係緊張，從華為被全面封鎖，又到抖音恐丟到美國市場情況下，使陸系廠商仍不斷進行去美化，以及提高半導體自製，法人預期，部分處理器及高效運算晶片在不使用美國半導體大廠產品情況下，金麗科將有望以ASIC模式接下陸系客戶訂單，使營運表現持續升溫。