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      台塑攜日商 搶半導體商機
      • 《經濟日報》,記者曾仁凱/台北報導
      • 2020/9/26 上午0:00
      • 315

      新聞大綱

      台塑集團持續力拚高值化,四寶之一的台塑公司昨(25)日公告,將投資5億元攜手日本德山株式會社,共同設立新合資公司,將在高雄林園打造一座年產3萬噸電子級IPA(異丙醇)的工廠,滿足國內半導體業需求,目標明年完工投產。

      此次台塑與日本德山合作,主要將投入電子級IPA市場,供應半導體先進製程清洗使用。

      台塑主管分析,以去年為例,台灣的電子級IPA產能約2.5萬噸,但需求量達3.4萬噸,缺口主要由日本德山供應,有鑑於5G發展與普及化,以及台灣半導體產業5奈米及3奈米先進製程所需,預期2025年台灣電子級IPA需求量將增加到8.2.....

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