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科技族群仍持續領軍美、台股續創新高，輝達（NVIDIA）計劃2026年推出新一代GPU晶片Rubin、及自研CPU Grace的後繼產品Vera，適用於AI筆電和伺服器。短期內，Blackwell系列產品將於第3季小量出貨，第4季大規模上市。

美國5月CPI、PPI年增率紛紛低於預期，其中，CPI年增率從3.4%降至3.3%、核心CPI則從3.6%降至3.4%，帶動市場對Fed降息機率升溫，最快9月可望降息1碼，美債殖利率跌破4.3%，科技股領軍美、台股市續創歷史新高。

輝達將AI GPU路線圖繼續延伸，預計2026年推出接替Blackwell的下一代GPU晶片Rubin，以及輝達自研CPU Grace的下一代產品Vera。

Rubin目前設計仍在變動中，比較明確的是晶圓製程將由4奈米往前推進至3奈米，HBM由3e升級至HBM4、以及晶片尺寸面積持續放大，台灣在HBM升級的受惠程度較低，但在先進製程、CoWoS設備、載板及均熱片上，升級趨勢的能見度隨Rubin同步延伸到2026年。

特別的是，此次GB200部分機種首度導入CAMM2技術，壓縮附加記憶體模組（CAMM）是由Dell開發設計並握有專利的記憶體插槽模組，早期僅有Dell PC得以使用，去年獲JEDEC協會納入標準後，才廣泛授權他廠，稱為CAMM2。

CAMM的特點是，在相同體積下，可容納更多記憶體且功耗較低，缺點則為價格昂貴，主要使用在如AI筆電或是 AI PC等單價較高的產品當中。以Pin腳數來說，DDR5 SO-DIMM為262pin，CAMM2為644pin。

平均銷售單價（ASP）方面，SO-DIMM單支不到0.5美元，CAMM2單支則要價5美元，價差十倍。以產值比較，一般NB需用兩支SO-DIMM，高階NB若使用CAMM則需要一支CAMM2，產值提高五倍。

伺服器通常對空間的限制性不大，不過此次GB200將更多GPU壓縮在單一櫃內，採用2U甚至1U的設計，空間、散熱的設計難度提升，也因此讓CAMM2有試驗性導入AI伺服器的契機。

短期來看，市場聚焦的Blackwell，除了晶圓代工及均熱片維持單一供應商外，其餘多數零組件都引進第二供應商以增加供貨穩定度。目前第一供應商多數均已完成認證，預計第3季小量出貨，第4季放量；第二供應商認證完成時間點落後1至2季，預計明年第1季起放量出貨。

Blackwell系列依照可客製化程度的高低，依序為HGX B100/B200、MGX GB200及DGX GB200，DGX為輝達標準化產品，利潤最高，將是第4季首先放量的產品，而美系CSP較為青睞的MGX及HGX，預計落後半年量產。

投資錦囊

雖然Fed利率點陣圖將今年降息幅度一口氣從3碼縮減至1碼，然Fed會後聲明仍提到通膨有小幅進展，對今年降息2碼仍保有彈性；再者，對明年降息幅度則從3碼提升至4碼，隱含Fed政策不是不降息，僅為延後，舒緩市場擔憂。整體來看，Fed降息預期、AI產業仍是引領美台股市多頭兩大支柱。