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化合物晶圓代工廠漢磊（3707）昨（14）日舉行股東常會，董事長徐建華首度證實，正與具備8吋廠的晶圓代工業者洽談、展開策略合作，最快有望在今年底前定案。業界預期，漢磊屆時將可望擴大碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體商機，擴大承接IDM廠訂單。

漢磊昨日召開股東常會。徐建華說，漢磊若要自己建置8吋廠成本太高，與8吋廠直接合作最有效益，合作案正在積極進行當中。

徐建華分析，8吋規格晶圓的SiC、GaN等第三類半導體基板還沒降到合理的價格，僅IDM大廠在生產量較高下，成本相對較低。

漢磊現階段找8吋廠合作及研發，前期以一年至一年半準備，屆時基板價格將有機會降到6吋晶圓基板的三倍，8吋晶圓的第三類半導體的經濟效益將會完全展現。