- 工商時報,張瑞益、李娟萍、張珈睿/台北報導
- 2024/7/22 上午4:40
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台積電董事長魏哲家證實,正在研發玻璃基板技術,力拚2027年進入量產,FOPLP(扇出型面板級封裝)加上TGV鑽孔將為技術關鍵。法人指出,面板級封裝,主要著眼FOPLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能,可有效降低異質封裝成本。
相較CoWoS,FOPLP才剛崛起,不過也因有先前InFO經驗及客戶需求推動,開發時間較CoWoS更為快速,法人認為面板級封裝設備錢景同步看俏,相關概念股包括志聖、濺鍍/蝕刻設備之友威科、電漿清洗/雷射打印之鈦昇及載板乾製程設備群翊均有望受惠。
魏哲家法說會提及,台積電正在研究FOPLP,但目前尚未成熟,認為至少要三年後才有機會;他指出,目前尚未有成熟的解決方案,來支持大於10倍光罩尺寸(Reticle size)的晶片;三年後FOPLP將開始被引入,台積電也會做好準備。法人指出,美系IDM業者積極開發,台廠如群翊已有出貨實績,另外像鈦昇TGV設備、友威科都有取得相關訂單。
設備業者透露,FOPLP用PCB和面板技術製作線寬線距10um以下的RDL(重分布製程),並透過SMT(表面黏著技術)做上下料取放;與晶圓級封裝相比,FOPLP可以挑出良好IC、提升良率;達成異質整合、縮小封裝體積、大面積封裝降低成本等優勢。
鈦昇指出,FOPLP為公司成熟技術,目前以台系面板廠、東南亞封測代工業者出貨設備為主;法人透露,鈦昇TGV玻璃基板雷射改質設備已通過IDM大廠驗證,初期將用於3D Forveros先進封裝,明年大幅放量。因投入甚早,在玻璃基板所需鑽孔、檢測、切割等多款設備多有著墨。
群翊也提供美系客戶全自動化高溫、高壓設備,過程中不會造成損害。目前已有4~5款玻璃基板設備送樣予客戶端進行認證,另外也攜手大量積極切入玻璃基板領域。
另外,友威科則生產真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機,並提供鍍膜代工服務。其中在真空電漿蝕刻方面積極切入半導體高階先進封裝製程。從傳統PCB到載板,線寬小於50um之後都叫做高階載板,比如用在先進封裝細線路技術為友威科重點。
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