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台積電董事長魏哲家證實，正在研發玻璃基板技術，力拚2027年進入量產，FOPLP（扇出型面板級封裝）加上TGV鑽孔將為技術關鍵。法人指出，面板級封裝，主要著眼FOPLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能，可有效降低異質封裝成本。

相較CoWoS，FOPLP才剛崛起，不過也因有先前InFO經驗及客戶需求推動，開發時間較CoWoS更為快速，法人認為面板級封裝設備錢景同步看俏，相關概念股包括志聖、濺鍍／蝕刻設備之友威科、電漿清洗／雷射打印之鈦昇及載板乾製程設備群翊均有望受惠。

魏哲家法說會提及，台積電正在研究FOPLP，但目前尚未成熟，認為至少要三年後才有機會；他指出，目前尚未有成熟的解決方案，來支持大於10倍光罩尺寸（Reticle size）的晶片；三年後FOPLP將開始被引入，台積電也會做好準備。法人指出，美系IDM業者積極開發，台廠如群翊已有出貨實績，另外像鈦昇TGV設備、友威科都有取得相關訂單。

設備業者透露，FOPLP用PCB和面板技術製作線寬線距10um以下的RDL（重分布製程），並透過SMT（表面黏著技術）做上下料取放；與晶圓級封裝相比，FOPLP可以挑出良好IC、提升良率；達成異質整合、縮小封裝體積、大面積封裝降低成本等優勢。

鈦昇指出，FOPLP為公司成熟技術，目前以台系面板廠、東南亞封測代工業者出貨設備為主；法人透露，鈦昇TGV玻璃基板雷射改質設備已通過IDM大廠驗證，初期將用於3D Forveros先進封裝，明年大幅放量。因投入甚早，在玻璃基板所需鑽孔、檢測、切割等多款設備多有著墨。

群翊也提供美系客戶全自動化高溫、高壓設備，過程中不會造成損害。目前已有4～5款玻璃基板設備送樣予客戶端進行認證，另外也攜手大量積極切入玻璃基板領域。

另外，友威科則生產真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機，並提供鍍膜代工服務。其中在真空電漿蝕刻方面積極切入半導體高階先進封裝製程。從傳統PCB到載板，線寬小於50um之後都叫做高階載板，比如用在先進封裝細線路技術為友威科重點。