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全球三大記憶體廠全力擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，美光更宣布為此調高今年資本支出，帶動HBM設備需求大爆發。

法人看好，HBM設備需求大增，全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰，台廠當中，中砂、京鼎、公準都是應材重要協力廠，業績跟著衝。

HBM市場目前已是三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠搶攻焦點，主因雲端服務大廠（CSP）開始進入生成式AI運算能力的軍備競賽，並包下三大記憶體廠今、明年HBM產能，以求輝達（NVIDIA）、超微能供應足夠的高效運算晶片（HPC）以打造AI伺服器，藉此擴大生成式AI算力市占率。

業界指出，HBM主要以DDR5晶粒3D堆疊組成，而DDR5晶粒與邏輯製程同樣需要蝕刻設備，以目前市面上主流的HBM3來看，至少需要八層，因此消耗晶圓量將不輸應用在DDR5模組當中。由HBM生產難度相當高，使得HBM售價至少是DDR5的五倍以上，在價格超高、需求又源源不斷下，成為各大DRAM廠全力衝刺HBM生產的關鍵。