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      漢磊攜世界 叩門國際IDM
      • 工商時報,李娟萍/台北報導
      • 2024/9/12 上午4:40
      • 198

      嘉晶、漢磊11日舉行法說會,嘉晶暨漢磊董事長徐建華指出,漢磊與世界先進合作八吋SiC產能布建,將提供整合解決方案,作為向世界級IDM(整合元件製造廠)敲門磚。而嘉晶透過世界先進,也有機會在磊晶生意上獲得綜效。

      漢磊與世界先進10日簽訂策略合作協議,推動8吋碳化矽(SiC)研發製造,世界先進投資24.8億元,以折價20%購買漢磊13%股權,導致漢磊11日重挫9%,收在56.3元。

      徐建華在法說會上強調,漢磊與世界先進合作專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產,看好SiC的材料特性,可有效提升能源效率,因應全球節能減碳趨勢,應用將普及到電動化車款、AI資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品。

      相關技術初期由漢磊轉移,世界先進提供工廠產能,預計2026年下半年開始量產。

      嘉晶上半年營收20.78億元,稅後純益1.91億元,每股稅後純益(EPS)0.66元。漢磊2024年上半年營收29.39億元,稅後虧損2.12億元,每股虧損0.64元。

      半導體產業分析師陸行之認為,目前全球碳化矽載板供過於求,價格崩跌,美國碳化矽晶圓巨頭Wolfspeed股價持續破底,處於破產邊緣,因為上游成本暴跌,漢磊有了世界先進為合作對象,可能是切入下游器件良機,預估有翻身機會,但嘉晶就比較辛苦。

      法人則分析,世界先進參與漢磊私募,在於擴充完整第三類半導體產品線,於GaN部分,世界先進為嘉晶客戶,部分GaN磊晶由嘉晶提供,且世界先進有QST基板相關技術(GaN on QST),於GaN產品線完善。而SiC部分則著墨較少,此次私募案,主要合作推動八吋SiC發展,並完善世界先進第三類半導體產品線。

      法人指出,此案對世界先進影響可觀察,其一能否快速推進SiC產品進度及取得技術,其二為陸廠SiC發展,是否以紅海進行競爭,存在發展風險。

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