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日月光投控25日召開法說會，法人提問對台積電「Foundry 2.0」看法，營運長吳田玉表示，非常正面看待台積電重新定義晶圓代工，過去長期以來，台積電和日月光就是合作夥伴，2.0發展下將讓雙方合作更為緊密，同時，日月光也二度宣布調升今年資本支出將較去年倍增，法人估約達30億美元。

台積電董事長暨總裁魏哲家提出「Foundry 2.0」，重新為晶圓製造定調，2.0涵概擴及半導體封裝、測試、光罩製作。外資提問對日月光影響，吳田玉表示，對於台積電重新定義晶圓製造2.0正面看待，未來在2.0的架構下，將讓雙方合作更為緊密。

日月光投控原預計今年資本支出約21億美元，年增逾四成，但受到先進封裝需求強勁推升，積極針對先進封裝產能擴產，第二季曾小幅上修，此次法說會再大幅上調至較去年倍增；法人估今年資本支出約30億美元。

日月光投控財務長董宏思補充，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53％用於封裝、38％用於測試。

在產能擴張部分，董宏思表示，日月光二年前開始在馬來西亞擴充產能，目前第一階段已完成，即將開始大量生產，也分別在菲律賓和韓國建置產能，預計將於今年第三季貢獻營收，且日月光還在墨西哥購買土地，未來將根據客戶需求，來開發土地並興建廠區。

對第三季營運預估，日月光預期第三季封測事業季增高個位數百分比（約7％～9％）、電子代工服務營收將季增15％～20％，法人看好該公司第三季整體營收可望維持成長趨勢。

針對今年營運展望，董宏思指出，產業復甦步調比原先預期慢，但仍是復甦的一年，全年維持季季高趨勢，並優於去年營運。

日月光投控第二季稅後純益77.83億元，季增37％，年增1％，第二季每股稅後純益（EPS）1.8元；上半年稅後純益134.65億元，較去年同期微減0.68％，EPS 3.12元。

日月光第二季毛利率回升至16.4％，寫六季來新高，且單季獲利大增，主要受二大業務封測與電子代工稼動率同步拉升，且產品組合優化，加上匯率因素有利所致。