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下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季，面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片，頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現，第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

由於面板驅動IC封測接單滿載，頎邦10月調漲凸塊及測試價格，加上5G射頻元件加速改成金凸塊製程，法人看好頎邦第四季營收將續創新高，訂單能見度已看到明年第一季。

頎邦受惠於大尺寸及中小尺寸LCD面板驅動IC封測訂單湧現，加上蘋果iPhone 12採用部分OLED面板驅動IC封測訂單到位，5G應用亦帶動射頻元件封裝訂單續增，9月合併營收月增5.0％達20.06億元，與去年同期相較成長11.3％，創下單月營收歷史新高。

頎邦第三季合併營收57.73億元，與第二季相較成長15.1％，與去年同期相較成長5.9％，改寫季度營收歷史新高。累計前三季合併營收161.15億元，較去年同期成長6.3％表現優於預期。

由於面板驅動IC需求強勁且供不應求，晶圓代工及封測產能均無法有效因應持續湧入訂單，上游客戶因此積極追加下單鞏固產能，頎邦10月調漲凸塊及測試價格5～10％幅度。法人表示，頎邦第四季雖然受到華為禁令影響，所幸OPPO、Vivo、小米等其它手機廠擴大下單搶攻華為手機市占，華為禁令衝擊已降到最低。

法人表示，蘋果iPhone 12推出後熱賣，因部分OLED面板由京東方或LGD供貨，相關OLED面板驅動IC封測訂單由頎邦取得，至於低價iPhone SE仍採LCD面板且銷售暢旺，LCD面板驅動IC封測仍由頎邦拿下獨家訂單。至於非蘋陣營手機廠大量採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板驅動IC，封測平均接單價明顯提高。總體來看，法人預期頎邦第四季在產能滿載且漲價效應發酵下，營收表現可望續創新高，下半年毛利率將逐季回升。

法人看好頎邦明年營運，主要受惠於韓系面板廠退出大尺寸LCD市場，訂單移轉至台灣及大陸面板廠，頎邦可拿下更多大尺寸面板驅動IC封測訂單，另外則是京東方及LGD將可在蘋果及非蘋OLED面板市場明顯提高市占率，OLED面板驅動IC封測訂單亦會看到大幅成長。再者，5G射頻元件用量增加且走向模組化，已開始轉向採用金凸塊製程，亦會對頎邦明年帶來明顯成長動能。