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利機今年三大主力產品中，封測相關、驅動IC相關及半導體載板產品均可望挑戰全年營收雙位數成長，是今年業績推升的主要動能，另外，利機近幾年來在散熱均熱片領域出貨逐年增加，總經理黃道景表示，包括AI、車用及通訊三大領域對散熱需求續增，未來出貨續看成長，今年全年營收利機將再拚歷史新高。

黃道景指出，針對車用、AI、通訊等日益增長的高規格散熱需求，公司提供導電膠材、燒結膠材和均熱片等產品，適用於現下產業更高規格散熱解決方案。公司的燒結膠材具有超高散熱性（＞200W/mk）與高信賴性；均熱片正布局於電鍍鎳產線，未來產品線將涵蓋化鍍鎳與電鍍鎳製程，有望增加50％的均熱片營收。

黃道景也表示，半導體終端產品設計集中化，尤其是邏輯覆晶封裝全面使用均熱片，使得市場對均熱片需求越來越多，利機跨足均熱片市場大約4年多時間，過去年3年來，該公司在均熱片營收每年均是雙位數成長，今年雖然電子產業趨緩，但利機在均熱片營收仍維持年增成績。

黃道景說，今年初時，預期半導體產業回升曲線斜率會較高較陡，但現在看起來，斜率仍然平緩，主要是過去疫情時囤積過多庫存，整體庫存去化較慢所致，但下半年逐季增溫態勢不變，全年三大產品線均有望較去年成長雙位數，又以驅動IC及載板增幅最大，以全年合併營收來看，今年仍有機會力拚歷史新高。